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斯达半导：披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150，000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。

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豪威集团：公司已于2025年6月27日向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

本周市场在金融、军工上涨助推下实现强势上涨，交易流动性改善下微盘股再度活跃。从后半周市场表现来看，金融股价格推高伴随资金止盈压力，微盘指数再度面临技术阻力——当前市场尚未形成再度上攻合力。若后市上涨主题不能有效扩散，资金面不能达成温和放量配合，市场或由强势上涨再度转向震荡。风格方面，市场或由小盘成长占优逐步转向均衡。

6月末上涨后A股处于相对高位，7月9日美国“对等关税”谈判期即将结束，全面达成协议概率小、恐对市场形成冲击，但流动性存在结构性支撑托底市场，预计市场波动加大。可关注7月下旬中央政治局会议与美联储议息会议存在释放利好带动市场向上可能。较上月配置变化，新增景气支撑领域（稀土永磁、贵金属、工程机械、摩托车、农化制品）以及地产调控政策有望宽松带来估值修复机会的推荐。同时进一步强化对银行、保险的投资推荐，也继续强调成长科技板块的回调风险。

综合以上，行业配置方面重点围绕中报业绩预期增速较高或者有所改善的领域布局，行业推荐重点关注：电子（半导体）、机械（自动化设备）、医药生物（化学制药）、国防军工、有色金属（工业金属、贵金属、小金属）、计算机等。

融资资金已经连续两个月净流入，且净流入规模在6月进一步扩大至373亿元，显示当前市场风险偏好整体较高。截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。展望7月，在市场风险偏好整体改善情形下，融资资金或有望继续活跃。