陈健玮：上半年，港股市场在全球宏观环境动荡中展现出强劲韧性。这一表现得益于多重因素共振：一方面，国内降准降息、财政发力推动经济温和复苏，叠加“以旧换新”政策提振了内需；另一方面，港股市场凭借高股息率的红利资产和优质科技资产优势，在人工智能（AI）技术突破、创新药加速出海、智能驾驶普及等积极因素推动下实现估值重估。此外，南向资金年内净流入超7000亿港元并创历史同期新高，进一步支撑市场表现。

今年4月1日，泸州银行召开董事会会议，董事会通过建议根据一项将于股东大会及类别股东会议上寻求的特别授权，即发行不超过10亿股新H股。

总体来看，牛市阶段I，以存量加仓为主，场外增量资金有限，而又由于有前期扭亏阻力位的存在，在被套资金扭亏后有卖出和赎回压力，整体增量资金会比较有限。

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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。