结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

同宇新材料（广东）股份有限公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。

中原证券指出，随着行业景气度不断下滑，2023年开始行业固定资产投资增速有所回落，2025年以来投资力度进一步下行，未来行业产能过剩的压力有望逐步缓解。需求方面，随着汽车、家电、纺织服装等领域内外需求带动，化工领域需求有望出现复苏。未来随着我国宏观经济持续向好，化工行业下游需求有望继续复苏。在供给和需求两方面驱动下，未来行业景气有望边际回暖。

6月重要股东增持255亿元，减持437亿元，净减持182亿元，净减持规模较2025年5月前值133亿元明显回升。按照截至2025年6月27日收盘价估算，2025年7月解禁规模为2567亿元，解禁规模较2025年6月扩大，不同板块解禁规模来看，主板592亿元、创业板890亿元、科创板1070亿元、北证15亿元。考虑到2025年7月解禁规模明显回升，未来重要股东二级市场净减持规模有望小幅回升。

进入牛市阶段II，开户数大幅攀升，银证转账会大幅增加，个人投资者加速入场；与此同时，融资余额也开始大幅攀升；基金流入大幅放量，进入资金正反馈阶段。呈现“资金流入——市场上涨——驱动资金进一步流入”的强烈正反馈。这个过程只要不被政策或者其他外力阻断，可以推动指数上行较大的幅度。牛市阶段II呈现明显的资金驱动的特征。

田希蒙：风险方面，需警惕外围摩擦反复、外资回流不及预期等，但后续伴随政策发力和AI产业催化，市场或迎来业绩上修与估值共振的修复窗口。