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金砖国家领导人第十七次会晤、也就是金砖峰会将于当地时间7月6日和7日在巴西里约热内卢举行。巴西担任今年的金砖国家主席国，今年的峰会主题是“加强全球南方合作，实现更包容和可持续的治理”，促进金砖国家之间的贸易与金融合作、加强人工智能治理、应对气候变化都将是本次峰会的重要议题。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

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“随着交割月临近，在期现回归逻辑下，也为多晶硅期货价格上涨提供了动力。”纪元菲解释称，近期N型多晶硅复投料现货价格维持在34500元/吨，大幅升水期货价格。从期现回归的角度来看，多晶硅期货价格仍有一定的上涨空间。

5 月集成电路出口金额同比增幅扩大，进口金额同比增幅收窄，当月贸易逆差收窄。5 月集成电路出口金额为 168.58亿美元，当月同比增幅扩大 13.21 个百分点至 33.43%，累计同比增幅扩大 4.00 个百分点至 17.50%，三个月滚动同比增幅扩大 4.64 个百分点至 20.51%；5 月集成电路进口金额为 336.69 亿美元，当月同比增幅收窄 2.23 个百分点至8.87%，累计同比增幅扩大 0.70 个百分点至 6.10%，三个月滚动同比增幅扩大 1.50 个百分点至 7.84%。当月贸易逆差环比收窄 12.66%至 168.12 亿美元。