财联社6月29日讯（编辑 笠晨）在资本市场加速发展的浪潮中，并购重组作为产业沿链补链的关键，直接关乎创新产业发展机遇的把握和产业升级的进程。机构认为，并购市场不仅延续数量与金额的高活跃，还在监管政策优化驱动下，显示出结构性重组升级的趋势。后续在经济修复、政策鼓励与资本市场改革共振的支撑下，并购市场有望进一步释放产业整合与价值重塑空间。

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第二阶段结束的标志，往往是政策的转变，可能是针对资本市场快速上涨的降温措施，也可能是宽松政策的边际收敛，例如2007年530提高股票交易印花税，2015年5月对于融资融券规范监管和对于场外配资的规范；2010年4月对房地产政策的收紧，货币政策方面央票的重启发行；2020年7月也出现了货币政策边际收敛，对场外配资等也加大了监管力度。

美联储货币政策框架的弊端造成美国通胀率上升，也威胁到货币政策的实施、美国经济繁荣，以及美元作为全球储备货币的地位。并且美联储虽然每年都对其货币政策框架作评估和必要的微调，但在经历了持续大幅高通胀之后，美联储直到2024年依然维持了现有框架，这明显与实际状态不符。这些已引发了市场和政策制定者对美国货币政策有效性、国债市场稳定性和经济长期繁荣的广泛关注，也增强了立法者干预、审查和监督美联储及其货币政策的意愿。基于这一大背景，2025年1月美国众议院金融服务委员会设立了“货币政策、国债市场韧性和经济繁荣工作组”（以下简称“工作组”）；美联储的职能和货币政策框架是其首先需要解决的议题。

那么此时，市场选择的共性特征，就是在那个时代盈利增速相对较高，同时还因为渗透率较低从而具有较大空间的行业和赛道。牛市阶段II，容易出现增量资金的正反馈和资金的“抱团”，资金正反馈和抱团的方向一定是当时空间相对最大，成长性最好，不容易受到估值约束的行业，也就是说，就算估值因为资金行为出现一定程度的泡沫化是“可以理解”的。因此，我们也说，牛市阶段II市场往往会选择当时的主线或者赛道进行投资。

三是技术面突破强化了看涨预期：金价从2020年低点1451美元翻倍至3000美元仅用5年，远快于此前两轮牛市（均耗时12年）。更值得注意的是，突破整数关口的时间呈几何级缩短：1000到2000美元耗时12年，2000到3000美元仅5年，3000到4000美元可能只需2-3年。这种加速曲线符合资产价格在重大范式转移中的典型特征。

Counterpoint Research的报告显示，2025年一季度的全球手机SoC处理器市场上，联发科份额为36％排第一，高通28％，苹果17％，紫光展锐以10％位列第四。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。