结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

展望后市，市场若要延续涨势，路径一是由EPS改善维持，路径二则是由增量资金的持续入市推动；在进一步稳增长政策增量释放前，预计市场表现仍将由资金端/估值端主导。接下来，战略上保持看多，维持下半年指数“更上一层楼”的判断，但战术上认为短期行情未必会演绎持续急涨，而是依然将呈现一定的震荡特征。

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贾舟祺介绍，基础设施REITs是存量基础设施项目以公开募集基金的形式进行融资的金融工具，可以理解为让基础设施资产上市获得融资，投资者可以像买卖股票一样进行基础设施REITs产品交易。这一新工具2021年推出以来，覆盖的资产类型不断扩容，于2023年3月拓展至消费基础设施领域。凭借良好的资产质量和清晰的产权结构，印力集团成为国内首批消费基础设施REITs项目的“尝鲜者”。

2024年6月28日，华宝证券撤回IPO申请，公司彼时回应称，这是基于公司功能定位和发展战略作出的主动决策，撤回上市申请并未改变公司登陆资本市场的长期战略规划。

达利欧指出，美国**今年的收入预计约为5万亿美元，而支出预计将达到7万亿美元。这将使国家赤字增加2万亿美元，另外还需要1万亿美元用于支付债务利息。

外盘：25年上半年，美麦、玉米走势基本同步，自5月初开始价格走势出现分化，小麦强玉米弱。上半年国际谷物市场围绕出口、面积、天气等不确定性因素展开。5月初，受不良天气影响，美麦恢复上涨，区间上移。进入到6月份，天气担忧减弱，美麦收割进展顺利，麦价下行。与小麦表现不同的是，3月末种植意向报告确认美玉米面积显著增加，种植期天气良好，美玉米遇阻回落。其后，因优良率提升，天气情况改善等利空因素逐步兑现，玉米期价加速下行。在这个过程中，玉米下跌拖累小麦下行，谷物价格区间下移。