陈健玮：上半年，港股市场在全球宏观环境动荡中展现出强劲韧性。这一表现得益于多重因素共振：一方面，国内降准降息、财政发力推动经济温和复苏，叠加“以旧换新”政策提振了内需；另一方面，港股市场凭借高股息率的红利资产和优质科技资产优势，在人工智能（AI）技术突破、创新药加速出海、智能驾驶普及等积极因素推动下实现估值重估。此外，南向资金年内净流入超7000亿港元并创历史同期新高，进一步支撑市场表现。

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展望7月，市场可能会呈现指数突破上行，科技非银等进攻性板块占优的格局。资金面上，财政指数的发力和消费的韧性，使得二季度总需求增速进一步边际改善，使得即将到来的中报业绩期，在科技、消费、中游制造领域均存在业绩边际改善的可能，半年报披露窗口期成为A股有利的上行动力。从资金面看，目前利率仍处于较低水平，资产荒趋势依然存在，上半年市场赚钱效应的积累为指数后续突破上行、触发关键正反馈效应创造了有利条件。风格方面，从当前景气趋势和产业趋势来看，7月科技风格占优的可能性较大。

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去年底以来的市场表现有几个典型特点：1）每一次反弹都容易透支后回落，既有市场本身流动性驱动容易导致亢奋的原因，也有一开始预期打得过高过满所致，例如924后对财政发力的预期，以及春节后对AI投资和商业化落地的预期；2）但回调后的底部都高于此前，这说明不论是财政还是产业趋势，都是有效果的，只不过一开始市场预期的效果太高，“想得太多”；3）每一次都是通过回调后再实现板块和风格切换，如对等关税后从互联网切换到新消费与创新药。

5 月集成电路出口金额同比增幅扩大，进口金额同比增幅收窄，当月贸易逆差收窄。5 月集成电路出口金额为 168.58亿美元，当月同比增幅扩大 13.21 个百分点至 33.43%，累计同比增幅扩大 4.00 个百分点至 17.50%，三个月滚动同比增幅扩大 4.64 个百分点至 20.51%；5 月集成电路进口金额为 336.69 亿美元，当月同比增幅收窄 2.23 个百分点至8.87%，累计同比增幅扩大 0.70 个百分点至 6.10%，三个月滚动同比增幅扩大 1.50 个百分点至 7.84%。当月贸易逆差环比收窄 12.66%至 168.12 亿美元。

三季度A股科技企业IPO重启，科技领域产品催化频出，或将带来市场注意力重新转向科技板块，有望接力创新药和新消费的行情。预计AI和军工是三季度寻找结构性机会的重心。