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中信建投证券表示,香港稳定币监管政策端持续突破,《香港数字资产发展政策宣言2.0》正式出台,标志香港数字资产市场从“试验计划”阶段,正式进入“实施推进”阶段;券商布局虚拟资产交易服务市场,或将开启牌照升级潮,数字资产时代有望加速全面开启,稳定币、RWA等数字资产业态有望加速迎来蓬勃发展新阶段。
3、需求:玻璃需求弱势的核心因素仍在于终端地产低迷,具体表现为工程订单进展缓慢、深加工企业订单长期同比偏低、回款周期长且难度大。相比之下,汽车、家电等终端在国家补贴政策支撑下,订单表现尚可。1-5月国内浮法玻璃表观消费量1864.63万吨,同比下降11%。相较于前五个月玻璃产量玻璃表需偏低507.31万吨,供需宽松矛盾依旧未有效缓解。下半年玻璃需求或有阶段性好转,但房地产新开工面积近两年负增长状态仍将抑制玻璃长期需求,因此,2025全年需求仍将处于同比下降状态。
致尚科技在公告中表示,福可喜玛是一家专业致力于MPO/MT插芯、连接器的技术开发及应用的高科技企业。自2020年参股投资福可喜玛股权后,公司为福可喜玛的发展提供了资源保障,福可喜玛在MT插芯领域构建较强竞争力。
本周(2025.06.23-2025.06.27,下同)A股强势上涨,北证50周度上涨6.84%、领涨主要宽基指数。交易情绪方面,市场强势上涨伴随成交量稳步抬升,量能指标转入积极区间,截至周五(2025.06.27,下同),量能择时指标仅北证50维持谨慎观点,其它主要宽基指数转为看多信号。股指期货基差方面,本周各大股指期货主力合约基差均有收窄,对冲成本(年化)均有减小。资金面方面,ETF资金出现止盈,股票型ETF资金整体呈现净流出,科创板、中小盘为ETF净流出主要方向。
结合细分领域中观指标来看,受益于行业供需改善,面板价格小幅回暖,光学光电子业绩有望持续;算力需求持续高景气,中高端芯片需求旺盛,存储器供不应求,价格大幅上涨,DDR4价格季环比超150%,4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升,半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长,预计智能手机出货量边际回暖,消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张,1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大,运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地,信创与国产替代加速,1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%,叠加低基数效应,二季度盈利或超预期。
展望7月,市场可能会呈现指数突破上行,科技非银等进攻性板块占优的格局。资金面上,财政指数的发力和消费的韧性,使得二季度总需求增速进一步边际改善,使得即将到来的中报业绩期,在科技、消费、中游制造领域均存在业绩边际改善的可能,半年报披露窗口期成为A股有利的上行动力。从资金面看,目前利率仍处于较低水平,资产荒趋势依然存在,上半年市场赚钱效应的积累为指数后续突破上行、触发关键正反馈效应创造了有利条件。风格方面,从当前景气趋势和产业趋势来看,7月科技风格占优的可能性较大。